點鍍環
關鍵（jiàn）詞：化學鎳鈀（bǎ）金, 電鍍銠釕設備（bèi）, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商（shāng）作業流（liú）程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需（xū）求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種（zhǒng）氧化還原過程.電鍍的基本過程（chéng）是將零件浸在金屬（shǔ）鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件（jiàn）上沉積出（chū）所需的鍍層.
不是所有（yǒu）的金屬離子都能從水溶液中沉積出來（lái），如果陰（yīn）極上氫離（lí）子還原為氫（qīng）的副反應占主要地位（wèi），則金屬離子難以在陰（yīn）極上析出（chū）.根據實驗，金屬離子自水（shuǐ）溶液中電沉積（jī）的可能（néng）性，可從元素周（zhōu）期表中得到一定的規律，陽極（jí）分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為（wéi）與鍍層相對應的可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用（yòng）錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於（yú）陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是（shì）多為鉑或鈦陽極.鍍液主（zhǔ）鹽離子靠添（tiān）加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合（hé）金，鉛-銻合（hé）金等不溶性陽極。
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