PCB一次（cì）銅/二次銅設備
關（guān）鍵詞：化學（xué）鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕（liǎo）設備（bèi）, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主（zhǔ）流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等（děng）提供服務，掌握主流機構（gòu）製造商作業流程及（jí）工藝（yì）規（guī）範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展（zhǎn）趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼（tiē）合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一（yī）種氧（yǎng）化還原過程（chéng）.電鍍的基本過程（chéng）是將零件（jiàn）浸在金屬鹽的溶液中作為陰極（jí），金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有（yǒu）的（de）金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的（de）副反應占主要地（dì）位，則金屬離子難以（yǐ）在陰極上析出（chū）.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可（kě）從（cóng）元素周期表中得到一定的規律，陽極分為（wéi）可溶性陽極和不溶性陽極，大多（duō）數陽極為與鍍層相對（duì）應的可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅為鋅陽（yáng）極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用（yòng）錫-鉛合金（jīn）陽極.但是少數電鍍由於陽極溶（róng）解（jiě）困難，使用不溶性陽極（jí），如酸性鍍金使（shǐ）用的是多為鉑或鈦陽極.鍍（dù）液主（zhǔ）鹽離子靠添（tiān）加配製好的標（biāo）準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性（xìng）陽極。
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