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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設（shè）備, 滾鍍設（shè）備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行（háng）業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製（zhì）造商作業流程（chéng）及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研（yán）究更新陽（yáng）極氧化（huà）設備貼合（hé）新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金（jīn）屬鹽（yán）的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接（jiē）直流電源後，在零件上沉積出所（suǒ）需的鍍層.
不是所有的（de）金屬（shǔ）離子都能從水溶液中沉積出來（lái），如果陰極上氫離子還原為氫的（de）副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性（xìng），可（kě）從（cóng）元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽（yáng）極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是（shì）少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為（wéi）鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的（de）標準含（hán）金溶液（yè）來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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