半導體微弧氧化
關鍵（jiàn）詞：化（huà）學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業（yè）主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機（jī）構製造商作業流程及工藝規範，密切關注（zhù）陽極氧化行業的（de）新（xīn）技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設（shè）備貼合新興（xìng）工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電（diàn）鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極（jí），接直流電源後（hòu），在零件上沉積出（chū）所需的鍍層.
不（bú）是所有（yǒu）的金屬離子（zǐ）都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原（yuán）為氫的副反應占主要（yào）地位，則金屬離子難以在陰（yīn）極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液（yè）中電沉積的可（kě）能性，可（kě）從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極（jí），大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是（shì）少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如（rú）酸性（xìng）鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極（jí）.鍍液主鹽離子靠添加配製（zhì）好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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