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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍（dù）銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝（yì）規範，密切關注（zhù）陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一（yī）種電化（huà）學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程（chéng）是將零件浸在（zài）金屬鹽的（de）溶液中作為陰（yīn）極，金屬板作為（wéi）陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所（suǒ）有的金屬離子都能從水溶液中（zhōng）沉積出來，如果陰極（jí）上（shàng）氫離子還原為（wéi）氫（qīng）的副反應占主要地位，則金屬離子難（nán）以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從（cóng）元（yuán）素周期表中得到一定的（de）規律，陽（yáng）極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對（duì）應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀（yín）為（wéi）銀陽極（jí），鍍錫-鉛合金使用（yòng）錫-鉛合（hé）金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛（qiān），鉛-錫（xī）合金，鉛-銻合（hé）金等不溶性陽極。
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