
滾桶電(diàn)鍍設備
關鍵詞:化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍(dù)設備(bèi), 陽極氧化設備
在陽極氧化領域,為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務,掌握主流機構製造商作業流程及(jí)工藝規範,密切關注陽極(jí)氧化(huà)行業的(de)新技術及發展趨(qū)勢(shì),並研究更新陽極氧(yǎng)化設備貼合新興工藝(yì)需求(qiú)。
電(diàn)鍍是一種電化學過程,也是一種(zhǒng)氧化還原過程.電鍍的基本過程(chéng)是(shì)將零(líng)件浸在金屬鹽的溶液中作(zuò)為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源後,在零件上沉積出所需的鍍層.
不是(shì)所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出(chū)來,如(rú)果陰極上氫離子還原為氫(qīng)的副反應占主要地位,則金屬離子難以(yǐ)在陰(yīn)極上析出(chū).根據實驗,金屬離(lí)子(zǐ)自(zì)水溶液中電沉積的可能(néng)性,可從元素(sù)周期表中得到一定的規律,陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極,大多數陽極為與鍍(dù)層相對應的可溶性陽(yáng)極,如(rú):鍍鋅為鋅陽極,鍍銀為銀陽極,鍍錫(xī)-鉛合金(jīn)使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極(jí)溶(róng)解(jiě)困難,使用不溶性陽(yáng)極,如酸性鍍金使用的(de)是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽(yán)離子靠添加配製好的(de)標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來(lái)補(bǔ)充.鍍鉻陽極使用純鉛,鉛-錫(xī)合金,鉛-銻合金等不溶(róng)性陽極。
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