PCB化學錫設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備（bèi）, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流（liú）程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技（jì）術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工（gōng）藝需求。
電鍍是一（yī）種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電（diàn）鍍的基本過程是將零件（jiàn）浸（jìn）在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電（diàn）源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離（lí）子都（dōu）能從水溶液中沉（chén）積出來（lái），如果陰（yīn）極上氫離子還原為氫的（de）副反（fǎn）應占主要地（dì）位，則金屬離子難（nán）以在陰極上析出.根（gēn）據實驗，金（jīn）屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定（dìng）的規律，陽極分為可溶性陽極和（hé）不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫（xī）-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數（shù）電鍍由於（yú）陽（yáng）極溶解困難，使（shǐ）用不溶性陽極，如酸性鍍（dù）金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極（jí）使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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