PCB化學鎳金/化學鎳鈀金設（shè）備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍（dù）銠釕（liǎo）設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極（jí）氧化領（lǐng）域，為行業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服（fú）務，掌（zhǎng）握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化（huà）行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新（xīn）興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過（guò）程是將零件浸在金屬鹽的溶液（yè）中作為陰極，金屬板作為陽極，接（jiē）直流電源後，在零件上沉積出（chū）所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中（zhōng）沉積出來（lái），如果陰（yīn）極上氫離子還原為氫（qīng）的副（fù）反應占主要地位，則金屬（shǔ）離子難以在（zài）陰極（jí）上析出.根據實（shí）驗，金屬離子自水（shuǐ）溶液中電沉積（jī）的可能性，可（kě）從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和（hé）不（bú）溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解（jiě）困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使（shǐ）用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽（yán）離子靠添加配製（zhì）好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛（qiān）-銻合金等不溶性陽極。
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