LDS自動化學鍍金/銀設備
關（guān）鍵詞：化（huà）學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備（bèi）, 滾鍍設備, 陽極（jí）氧化設備（bèi）
在陽極氧化（huà）領域（yù），為行業（yè）主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供（gòng）服務，掌握主（zhǔ）流機構製造（zào）商作業流程及工藝規範，密切關注陽（yáng）極氧化行（háng）業（yè）的（de）新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧（yǎng）化設備貼（tiē）合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過（guò）程，也是一種氧化還原過程（chéng）.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶（róng）液中（zhōng）作為陰極，金屬板（bǎn）作為陽極，接直流電源後（hòu），在零件上沉積出所需的鍍層.
不是（shì）所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副（fù）反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出（chū）.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性（xìng），可從元素周期表中（zhōng）得（dé）到一定的規律，陽極分為可溶性陽（yáng）極和不溶性陽極，大多數陽極為（wéi）與鍍層相對應的可溶（róng）性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使（shǐ）用錫-鉛合金陽（yáng）極（jí）.但是少數電鍍由於陽極溶解困難（nán），使用不溶性陽極（jí），如酸（suān）性鍍金使用的是（shì）多為鉑或鈦陽極（jí）.鍍液（yè）主（zhǔ）鹽離子靠添加配製好的（de）標準含金溶液來（lái）補充.鍍鉻（gè）陽極使用純鉛（qiān），鉛-錫（xī）合金，鉛（qiān）-銻合金等不溶性陽極。
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