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關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金（jīn）, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設（shè）備, 陽極氧化設備（bèi）
在陽極氧化領（lǐng）域，為行業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務（wù），掌握主流機構製造商作（zuò）業流程及工藝規範（fàn），密切關注陽極氧化行業（yè）的（de）新技術及發展趨勢（shì），並研究（jiū）更新陽極氧化設（shè）備貼合新興工藝（yì）需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧（yǎng）化還原過程（chéng）.電鍍的基本過程是將零件浸在（zài）金屬（shǔ）鹽（yán）的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉（chén）積出所（suǒ）需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出（chū）來，如果陰極上（shàng）氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬（shǔ）離子難以（yǐ）在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可（kě）能性，可從元素周期表（biǎo）中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極（jí）和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性（xìng）陽極，如（rú）：鍍鋅（xīn）為鋅陽極，鍍銀（yín）為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶（róng）解困難（nán），使用不溶性陽極，如酸性鍍金（jīn）使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離（lí）子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍（dù）鉻陽極（jí）使（shǐ）用（yòng）純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合（hé）金等不溶性陽極。
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