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關鍵（jiàn）詞：化學（xué）鎳鈀金, 電鍍銠釕（liǎo）設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設（shè）備
在陽（yáng）極氧化領域，為（wéi）行業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供（gòng）服務，掌握主流機構製造商作業流程（chéng）及工藝規範，密切關注陽極氧（yǎng）化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極（jí）氧化設（shè）備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程（chéng），也是一種氧化還原過程.電（diàn）鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍（dù）層.
不（bú）是所有的（de）金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離（lí）子還原為氫（qīng）的副反應占主要（yào）地位，則金屬離子（zǐ）難以在陰（yīn）極上析出.根據實驗，金屬離子自（zì）水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分（fèn）為可溶性陽極（jí）和不溶（róng）性陽極，大多數陽（yáng）極為與（yǔ）鍍層相對應的可溶性陽極（jí），如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是（shì）少數（shù）電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多（duō）為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準（zhǔn）含（hán）金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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